1.臺積電放緩擴產計劃，恐沖擊IC設備及材料需求

據財聯社引述中國臺灣電子時報，2023年首季營收不如預期的臺積電開始修正營運藍圖。據半導體供應鏈透露，臺積電近期傳出，在高雄、南科、中科與竹科的多個擴產計畫將全面放緩與產能重新調配。

此策略恐將沖擊全球設備、材料供應鏈，但對臺積電來說，終于可松一口氣，反而是最好安排，在需求低迷與通脹壓力下，短期可降低建置與設備折舊等高昂成本費用，同時產能閑置危機也大減。臺積電則表示，目前為緘默期無法回應，20日法說會上會進一步說明。

2.瑞薩發布首顆22納米MCU樣片，第四季度全面上市

4月11日，瑞薩電子宣布推出基于22nm制程的首顆MCU，能夠在更小的裸片面積上實現相同的功能，從而實現了外設和存儲的更高集成度。

該新品擴展了瑞薩基于32位Arm Cortex-M內核的RA產品家族，該新型無線MCU支持低功耗藍牙5.3，并集成了軟件定義無線電。它以構建長生命周期產品為目標，為用戶提供了適用于未來應用的解決方案。瑞薩現已向部分用戶提供新器件樣片，預計將于2023年第四季度全面上市。

3.IDC：第一季度全球PC出貨量下跌29%

據快科技報道，研機構IDC最新報告顯示，今年一季度全球PC出貨量暴跌29%至5690萬臺，低于2019年初的水平，而用戶的需求還在減弱。

在領頭羊中，聯想集團和戴爾科技的出貨量跌幅均超過30%，惠普的跌幅為24.2%。各大品牌無一幸免，華碩電腦以30.3%的降幅躋身前五。蘋果的出貨量同比下降了40.5%。

展望2024年，IDC的研究人員預計，受老舊硬件更新和全球經濟改善的共同推動，個人電腦制造商的出貨量可能會出現反彈。

4.封測廠日月光首季營收迎七季度低點

據中國臺灣工商時報報道，半導體封測龍頭日月光投控11日公告第一季集團合并營收1308.91億新臺幣，同比減少9.4%，為2021年第三季以來的七個季度低點。

法人表示，第一季營收下滑主要是受到消費性芯片庫存調整影響客戶下單，以及大客戶蘋果的出貨進入傳統淡季。由于蘋果第二季會開始為新一代iPhone及MacBook等芯片備貨，系統級封裝接單將進入成長循環，只要智能型手機相關芯片封測訂單止跌回升，第二季集團合并營收可望較上季成長逾1成，下半年營收表現會明顯優于上半年。

5.存儲器庫存壓力難解，第二季觸底希望落空

據科創板日報引述中國臺灣電子時報，存儲器市場的龐大庫存壓頂難以去化，迫使龍頭廠三星電子撐不住產業寒冬嚴峻將跟進減產。

多家業界人士指出，上游原廠向供應鏈四處塞貨情況嚴重，尤其是云端數據中心面對庫存去化緩慢，幾乎已無力再收貨，估計原廠加上在供應鏈的存貨可能高達7-9個月。2023年第二季產業觸底的期望落空，即使到年底可能都無法完全解決庫存壓力。

6.日本半導體制造設備銷售額已連續5個月環比下滑

據TechWeb引述外媒報道， 日本半導體制造設備協會的數據就顯示，到今年2月份，日本半導體制造設備的銷售額已連續5個月環比下滑，去年10月份，日本半導體制造設備的銷售額還高達3809.29億日元，折合約28.95億美元，但隨后的4個月，環比分別下滑8.9%、3.3%、8.6%和2.2%，今年2月份環比再下滑1.9%，降至2941.69億日元。

由于消費電子產品的需求，還沒有明顯好轉的跡象，對半導體部件的需求依然低迷，這也就意味著相關設備的銷售額在3月份及之后一段時間，環比有可能繼續下滑。